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3241半導體板加工分切半導體板

3241半導體板加工分切半導體板適用于大型電機槽間的防暈材料，并可在高溫下作為耐磨結構零部材料。具有半導體特性，常溫下機械強度高，用于機械、電氣、電子行業(yè)。

適用范圍：具有半導體特性，常溫下機械強度高，用于機械、電氣、電子行業(yè)。 適用于大型電機槽間的防暈材料，并可在高溫下作為耐磨結構零部材料。

外觀：
表面應光滑，不允許有雜質(zhì)、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端面不得有分層有裂紋。

尺寸：
標稱面積為1000mm×1200mm標稱厚度允許偏差按照  GB/T1303.1-1998,3240環(huán)氧酚醛層壓玻璃布板的規(guī)定。

• 參考技術指標：

• 序號	指 標 名 稱	單位	指 標 值
  1	外 觀	——	表面應平整、無氣泡、皺紋，允許有少量斑點，邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋，外觀為黑色。
  2	垂直層向彎曲強度	MPa	≥340 (150℃)170
  3	平行層向沖擊強度 (簡支梁法，無缺口)	KJ/m2	≥133
  4	垂直層向電氣強度 (90±2℃油中)	MV/ m	10-12
  5	平行層向耐電壓 (90±2℃油中)	KV	≥9
  6	表面電阻率	Ω	1.0×103-5.0×105